放过孔快捷键
焊盘上直接放过孔是可以的，射频电路一般这样做，为了减小分布参数，你这样做也完全可以，可以做成PCB，但是要是产品化走回流焊，那么融化的锡膏就会从过孔流走，造成虚焊，所以不建议你这样做，看到你的PCB图，你可以把过孔打在侧面，例如全打在焊盘右侧，底层连线。还有个建议，把线加粗，每个LED耗电比较少，但是这么多个LED电流就相当可观了。电流要考虑到所有的LED同时亮时的最大电流，你的线太细。其实市场上有卖LED点阵的，何必自己一个个连呢，你负极连在一起正极点在一起，都一起亮了，像是用来照明。也没看到个限流电阻
pcb过孔快捷键
手焊的吧？手焊就得看手工水平了。不过过孔得先刮油，另一个过孔一般不是很大，焊接牢固性这个自己看着（够大是可以的，太小了不行）
添加过孔的快捷键
1.ctrl+D 显示/隐藏；
2.右下角system按钮，控制面板上功能，包括库、剪切板等；
3.原理图更新pcb图之后，元件上有网格。 按键盘L，右侧DRC Detail Markers，取消勾选就能去掉；
4.原理图中按着alt键，单击其中一个网络，会高亮显示；pcb图中可以在上方工具栏选择网络点亮，或者按住Ctrl键再单击；
5.按住shift键再选择，可同时选择不同区域的元器件；
6.shift + s,切换单层/多层显示；
7.3D显示的时候，V+B可以直接切换顶层底层的视角； 数字键2、3切换2D、3D视角；2D模式下，走线过程中按下数字键2添加过孔；
8.原理图中Ctrl+F查找器件，pcb图中J+C查找；
9.Q切换美制英制；
10.走interactive Routing线时，shift+R可以改变走线的三种模式，使旁边已经走的线强制位移，或者覆盖，或者最小距离接近已有的线；
11.设计-层叠管理 设置新的信号层；
12.在规则里，选择高级的（询问），全部询问设置为INPolygon，可以单独对铺地规则进行设置；
13.建立元件封装时，如果是低电平有效需要在名字上面加横杠，则名字的每个字母后面加“\”,如“C\O\N\T\”，就会显示上横杠；
14.在3D视图下，按住shift + 鼠标右键，可以改变视图；
15.3D视图下显示机械孔，T-V-B；
16.不改变规则的前提下隐藏报错信息：T-M；
17.撤销上一步操作，Ctrl + Z；
18.N 隐藏/显示飞线；
19.走线时按下T+R进行蛇形走线，此时按数字键1234调节走线弧度线宽等；
20.原理图中选择元件后，按T+S快速切换到PCB图上相应元件；
pcb放置过孔快捷键
pcb中过孔制作方法如下：
过孔目的是达到层与层之间的导电连接，PCB制作要先打孔，然后対孔进行导电处理（预金属化）即黑化（用石墨烯、石墨乳处理），有了导电能力，就可以对孔实现电镀铜，通过镀铜的过孔将上下层覆铜板连接在一起了，业余制作双层板可以用导线穿通“过孔”两面焊接，也能使用。
放置过孔快捷键
1、定义过孔，当然过孔得先做好。
2、选Setup->Constraints->physical3、点击表格后面的vias4、弹出Edit Via List后选择左边做好的VIA过孔，点OK；
5、在画线的过程中双击鼠标左键换层就自动加上定义的过孔了（要保证Options下面的VIA里有定义好的VIA）。
如果想整块板放置VIA，可以在place->Via Arrays下面进行。如果想放单个VIA在铺铜层，那么可以用Add connect(F3)双击铺铜也可以放上VIA。
