查询CPU天梯图基本上能够对主流的处理器有个大概的了解，当然这也不完全是准确的，不过基本上能够让你有一个参考。具体的CPU排行我就不分析了，大家看下面的天梯图就能看到。
Intel处理器的架构、工艺从第二代酷睿一直到第七代酷睿性能提升不够明显，中间为了迎合市场轻薄本的需求，还在第五代的Haswell架构基础上大力发展低电压处理器，很多人还认为这是走下坡路。
英特尔这些年发展还是有一些可以总结的，由于AMD不够强势。导致了这些年英特尔一直被吐槽是牙膏厂，也就是说这么多年英特尔基本上没有带来革命性地提升。直到去年AMD借助锐龙和线程撕裂者强势来袭，英特尔才慌了赶紧提升工艺、改架构。
奔腾3的架构代号是Tualatin，采用的是130nm的工艺；奔腾4/D采用的Netburst架构，工艺是65nm工艺；酷睿2架构代号是Conroe，采用65/45nm工艺。
到了酷睿时代，Intel的工艺有一个比较大的突破。第一代酷睿采用Nehalem/Westmere架构方式，工艺达到了32nm工艺，这是一个不小的进步，并且第二代酷睿同样采用了32nm工艺，架构方式改为了Sandy Bridge架构，第三代酷睿是一个比较大的提升，采用了22nm工艺，采用了Ivy Bridge架构方案。
从第3代酷睿一直到第7代，这期间英特尔才是了长达数年的挤牙膏式发展，长达5年的时间是Intel最严重的挤牙膏式发展。第四代Haswell架构方案同样采用的22nm工艺，这一代架构方式让英特尔大量推出低电压处理器，之后的Broadwell架构方案用于第五代酷睿，这时候Intel进入了14nm工艺时代，14nm工艺Intel也同样用了很多年，第六代一直到现在第九代一直是用的14nm工艺，只是在不断改变工艺，第六代的Skylake、第七代的Kaby Lake提升都不是很明显，不过第八代的Coffee Lake架构方案是一次性能比较大的提升，当然第九代的Coffee Lake-Refresh提升也还是蛮大的。
Intel有可能要面对AMD、苹果的强力挑战根据Intel的规划，下一代第十代的酷睿会采用10nm的工艺，架构方案采用的是Ice Lake架构方案。这会是一个比较大的提升，不过现在Intel基本上也在吃老本，这两年在高端处理器方面AMD飙升比较明显，性能提升比较高，而且AMD将会采用更先进的7nm工艺，这在能耗控制方面会带来极大地提升。
除了AMD锐龙、线程撕裂者的进步对Intel敲响了一些警钟，苹果这边A系列处理器也变得越来越强大，已经越来越接近桌面处理器的水准，不排除未来苹果将在Mac电脑上搭载A系列处理器的可能。
总体来说还是希望Intel能够迅速调整，尤其是在工艺和架构方面得到比较大的提升，当然Intel也还是有两把刷子的，只不过竞争对手也不是一直都很菜，这样其实挺好的，毕竟大家对这么多年英特尔挤牙膏已经不能忍了。
