ad重新铺铜快捷键
1.
在PCB里完成连线之后下面就要进行敷铜操作了。
2.
在菜单栏上点击敷铜的图标。
3.
点击后会出来敷铜的选项框
4.
一般敷铜的方式选择第二个网格的模式,可以把它连接到GND。
ad一键更新铜快捷键
设置问题
1、设置好原件的网络，铺铜接地就设置GND网络就可以。
2、设置铺铜管理器：新的连接样式、连接方式：简单：direct connect。
3、全部铺铜重铺。
这样就可以了
ad镀铜隐藏快捷键
在IPC-2221A中有写，是和计算电流-线宽一样的公式：
Imax=k * Temp_rise^0.44 * A^0.725
其中k是补偿系数，外层为0.048，算内层和过孔时k=0.024，因为内外层走线散热能力不同；Temp_rise是允许温升，一般5~10摄氏度安全；A(单位mil^2)就是过孔横截面积，可以按环形面积计算。
其中k=0.024；
d是过孔成品的直径，也就是镀铜后的直径，单位mil；
tp是镀铜厚度，一般1mil（0.02~0.025mm）。
计算后一般0.5/0.8mm的过孔最大载流1.36A，默认为1A。
ad取消覆铜快捷键
切换到要铺铜的层，按p再按G，在设置中选择网络，勾选去死铜，选择全铜或风格铜并设置风格大小，完毕后圈出你要覆的区域后右键，OK
ad18覆铜快捷键
你再Keep-Out Layer层跟着你的板型画一个圆，然后再覆铜，铜片自然就是圆形的，再到Keep-Out Layer层去把画的圆形删除即可(不删也无所谓)。 注：Keep-Out Layer就是禁止布线层(包括覆铜)
ad pcb快捷键
快捷键 V - B, 视图镜像；
Ctrl+A 选中全部，然后在被选中区按住鼠标左键使PCB处于被拖拽状态，这时候按下 L 键，松开鼠标左键，PCB正反被翻面； 以上两种，不知道你想要哪一种，你自己尝试看
AD如何自动覆铜
很少用规则去约束铜箔到板边的距离，我的做法通常是将边框拷贝到keepout层，如果要铜箔到板边大于20mil，就将边框线宽度改为40mil左右即可·~以此类推。。
ad隐藏铺铜快捷键
我用的是ad13，跟ad10应该差不多，方法供您参考。
敷铜方法：在上部的place-->polygonpour,在弹出的窗口里设置相关参数，比如敷铜的在哪层，敷铜的网络名等；
补泪滴：
在tools-->teardrop里面，在弹出的窗口选择是否是所有焊盘加泪滴，还是过孔加泪滴，还是选择性的加泪滴。
pcb覆铜快捷键
在PCB.PcbDoc文件中：在软件下方选择"Top Layer (顶层)"（1）执行"放置"->“铺铜”；或者快捷键" PG "。会弹出"Properties (属性)"面板。
（2）在"Properties (属性)“面板，Net (网络) 选择GND；选择“网状铜”或“实体铜”；选中"Remove Dead Copper(删除孤立的铺铜)”，其他默认即可。
（3）此时光标变成十字形，准备开始铺铜操作；
（4）用光标沿着PCB的"Keep-Out (禁止布线层)"边界线画一个闭合的矩形框。单机确定起点，移动至拐点处单机，直至确定矩形框的4个顶点，右击退出。然后右键双击确定铺铜。使用者不必手动将矩形框线闭合，软件会自动将起点和终点连接起来构成闭合框线。
（5）至此，软件生成了"Top Layer (顶层)"的铺铜
（6）选择"Bottom Layer (底层)"，重复1-4的操作，对底层进行铺铜。
