如今，整个行业都在追逐5G，芯片大厂联发科自然也不会缺席，只是声音稍弱。2018年的6月的台北电脑展上，联发科宣布了其首款5G独立基带“Helio M70”，但并未引起太多关注。在近日台湾举办的“集成电路六十周年IC60特展”上，联发科第一次公开拿出了自己的5G测试用原型机，所用基带正是Helio M70。
根据此前公布的的信息，Helio M70支持5G NR新空口，符合3GPP Release 15独立组网规范，下载速率最高可达5Gbps，将在2019年准备就绪。
联发科并未对这款原型机的技术规格做详细介绍，只是说这次展示的是开发工程测试使用的原型机，方便工程师体验5G新技术的可行性，修正可能出现的通信错误，测试设计电路是否可达成速度目标值。。
有趣的是，手机背部外壳特意留了两个“天窗”，用来与测试平台进行连接。
联发科还指出，由于5G传输速度比4G快得多，电路运作时会产生大量发热，故原型机上使用了多个风扇，但最终的5G商用设备会有联发科独特的低功耗设计，无需风扇。
联发科表示，五年来已经投入数千人进行5G相关研发，参与5G标准制定与决策，陆续取得了多项5G核心技术专利，与其他芯片设计大厂并驾齐驱。
今年2月份的MWC 2018大会上，联发科还与华为、诺基亚、中国移动、NTT Docomo等众多伙伴签署了“5G终端先行者计划”合作备忘录，推动5G 2020年实现商用。
高通骁龙X50、Intel XMM 8060、华为巴龙5000、联发科Helio M70、三星Exynos Modem 5100……目前全球各家芯片大厂都已经有了自己成熟的5G基带方案。
